供应大规模集成电路封装主要原料球形二氧化硅

　　公司是主要从事硅材料的科研开发、生产经营、技术咨询、材料检测于一体的**企业，致力于球形硅粉和LED封装电子材料研究和开发并具有**的粉体生产工艺，是利用专有技术无污染生产环氧塑封料、低辐射电子封装用高质量球形硅粉(产品的球化率、真球率、熔融率和高纯度等指标达到或**过**同类产品技术指标水平)及LED、SMD、EMC封装用高纯石英粉，产品的优势是白度高，纯度高(99.9～99.99%)。特点是**微细，小粒径0.1um(可按照客户要求生产**细硅粉)。粒度控制精确，产品出口，并替代进口产品，是IT行业的的**技术产品(计算机芯片、光导纤维、电子产业、新型电光源、高绝缘的封接、航空航天仪器、**技术产品等)的优质原料。规格以**标准为准。我公司现生产二大系列，十几个规格的球形硅粉，其中系列产品主要用于电子材料。公司拥有自主知识产权的**技术,我公司产品居国内良好水平，使用我公司硅粉能降低生产成本。满足客户需要是我们的责任，客户如有特别要求可提出技术指标要求，我们可以代为研发。

　　球形硅粉是大规模集成电路基板和电子封装材料的主要原料，它与环氧树脂结合在一起，完成芯片或元器件的粘结封固，球形硅粉在环氧树脂中的掺入比例决定了基板的热膨胀系数，球形硅粉的比例越高，基板的热膨胀系数越小，可避免不均匀膨胀造成对硅片微米级线路的破坏，因此，对硅粉的纯度、细度和粒径分布有严格的要求。电子封装材料中环氧塑封料占80%，**硅封装材料占20%。在环氧塑封电子材料中填加高纯度**微细和纳米球形二氧化硅的量达到70～90%以上具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好机械性能好等特性，和环氧树脂混合透明度好，电子封装材料中环氧塑封料占80%，**硅封装材料占20%。③电子基板材料(电子陶瓷)添加**微细**纯球形硅粉后可降低烧结温度，并能起到二相和复相增韧、致密，提高强度的作用。是电子行业封装产品的基本原材料。