我公司研制生产的电子银浆、厚膜电路玻璃介质包封电子浆料低温玻璃粉，烧结温度分为低温和高温两种。主要适用于添加导电银浆等电子浆料中，不锈钢基体用介质浆料，以及玻璃釉电阻器(如棒状电阻和高压玻璃釉电阻器等)、厚膜电路、片状电阻、二极管、三极管等以电子浆料制成的元件的外包封。烧结后膜层光亮，对阻值影响很小;具有优良的耐酸性及附着力。印刷性好、包封、符合RoHS要求。产品规格及性能可按客户要求研制。

　　玻璃介质包封电子浆料

　　1.基体：基体必须实验验证后方可应用。

　　2.印刷：200-250目不锈钢或尼龙丝网，特殊细线要求可用325目丝网。印刷膜质量与粘度、细度、丝网厚度、刮板硬度、压力、丝网与基体间距等因素密切相关。