我公司电子级球型硅粉是真球型，是一种多功能材料，外观为白色，具有分散性优越，纯度高，球型率高，流动性好，白度高，粒度均匀，粒度分布窄。

　　电子级球型硅粉 具有表面光滑、比表面积大、硬度大、化学性能稳定、膨胀系数小、滚动性好、机械性能优良等独特的性能。随着微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求也越来越高，不仅要求对其超细，而且要求其有高纯度、低放射性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球型化要求。高纯超细电子级球型硅粉，由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的基板和封装料中，成了不可缺少的优质材料。

　　电子级球型硅粉填充的环氧树脂塑封料的导热系数小，膨胀系数小，用作微电子元件基板及封装的填充率可达到90%，可作为大规模、超大规模集成电路理想的基板材料和封装材料。

　　电子级球型硅粉的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性最好，粉的填充量可达到最高，重量比可达90.5%，因此，球型化意味着硅微粉填充率的增加，硅粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。其次，球型化制成的塑封料应力集中最小，强度最高，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球粉型的应力仅为0.6.因此，球粉型塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。其三，型球粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍。

　　电子级球硅，用于CCL，EMC，硬度高，绝缘性好，流动性好;

　　还应用于化妆品(活性表面处理);牙膏磨擦剂和增稠剂;涂料分散剂;油墨填料;环氧树脂电子封装;硅橡胶填料，光纤原料;胶黏剂原料等等，球型硅粉作为一种新型无机材料，不但应用于电子材料的环氧模塑封料，还广泛应用于建材、医疗、交通、冶金、石油、机械、精细化工等等领域。

　　产品有纳米级和微米级。